•    用于粘接被动元件(含贵金属涂层)和裸芯片在低温烧结陶瓷基板/金属基板上，多用于用于汽车电子控制单元

     •    对不同的金属都有良好的粘接

     •    消除陶瓷和金属基板的CTE不匹配

     •    提供对磁力和射线的屏蔽，保护敏感元件